隨著全球AI的快速發展，全世界對半導體芯片的需求也快速增長。晶圓做為半導體的載體，如何磨削晶圓，對于生產半導體芯片的工廠至關重要。晶圓通常是由超高純度的單晶硅圓柱體切割而成的薄圓片，常見的有8英寸和12英寸的規格，更大尺寸的晶圓意味著單次能生產出更多的芯片，從而提高加工效率，降低生產成本。
從硅原料到最終的半導體成品芯片，中間要經過上百道工序，我們目前生產的數控圓臺平面磨床，主要作用是加工由晶棒切割成薄片的工件，通常是8英寸或者12英寸的晶圓薄片，讓其表面變得更光滑，為晶圓下一道工序做準備。
近日墨西哥的一家工廠，正考慮建設一座12英寸半導體硅晶圓工廠，他們需要一臺數控全自動平面磨床，可以加工從晶棒到晶圓的工件，磨削后使其粗糙度滿足客戶需求。在詳細了解客戶需求后，我們推薦了公司專研的半導體行業專用臥軸圓臺平面磨床，該磨床適用于磨削環形零件、軸承、閥片、鋸片、陶瓷、水晶、玻璃、石英、碳化硅等精密零件加工。
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| 客戶需要加工的12英寸晶圓 |
上海鞍提仕數控臥軸圓臺平面磨床 MGGK7363
機器的主要參數如下：
| 主要參數 | 單位 | MGGK7363 |
| 工作臺直徑 | mm | 630 |
| 電磁吸盤直徑 | mm | 630 |
| 磨削工件最大尺寸（直徑×高） | mm | 630×200 |
| 最大承重 | Kg | ≤500 |
| 工作臺可傾斜角度 | degree | ±3 |
| 工作臺轉速 (無極調速) | r/min | 0.5-150 |
| 工作臺拖板水平往復速度 | m/min | 0.1－2 |
| 工作臺拖板水平往復最大移動量 | mm | 340 |
| 金剛石砂輪尺寸（外徑×內徑×高） | mm | 400×40×127 |
| 磨頭主軸轉速（變頻調速） | r/min | 3000 |
| 磨頭垂直最大移動量 | mm | ?250 |
| 磨頭垂直快速升降速度 | mm/min | 300 |
| 磨頭主軸中心線至工作臺面距離 | mm | 130~380 |
| 磨頭垂直自動進給量 | ?mm | 0.001-0.02 |
| 電子手輪進給倍率 | X1X10X100 | |
| 磨頭電機功率 | KW | 7.5 |
| 磨頭快速升降電機功率 | KW | 1.3 |
| 工作臺旋轉電機功率 | KW | 3.7 |
| 工作臺拖板水平往復電機功率 | KW | ?1.3 |
| 冷動水泵電機功率 | ??KW? | 0.125? |
| 潤滑電子油泵電機功率 | KW | 0.4 |
| 機床總功率 | KW | ≈ 14 |
| 機床外形尺寸（長X寬X高） | mm | 2350x1250x1950 |
| 機床重量（約） | KG | 3500/3900 |
如果你也有是半導體相關行業的工廠，有圓臺平面磨床的需求，歡迎隨時咨詢上海鞍提仕。我們有專業的工程師能夠為你提供專業的技術支持。
公司郵箱：contact@antsmachine.com
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